EPSON晶振包裝規格與*小包裝數量詳解

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EPSON 目前提供SMD貼片封裝和DIP插件式和圓柱型兩種安裝方式的產品。其中DIP又分為圓柱體（主要是音叉晶振）以及耐焊接熱式長引腳式。SMD晶振更適合 SMT高效率表面貼裝，尺寸也可以做的更小，因此無論從目前的市場需求以及精工·愛普生原廠現有規格型號來看，貼片晶振已經占據了絕大部分，插件式主要集 中在部分圓柱體音叉晶體諧振器和其他少量型號中。

作為無可爭議的晶體晶振，EPSON石英晶振產品線完整，規格型號繁多。電 子工程師以及采購商在設計選項和購買時對包裝規格與*小包裝數量（*小訂單量）咨詢的較多。作為愛普生晶振原廠直接授權代理商，南京南山技術部整理了 EPSON頻率元件完整產品線的包裝信息，僅供參考。如有疑問，歡迎垂詢在線客服。

一、貼片晶振包裝說明：
如下表所述；符合卷帶標準EIA-481 和 IEC-60286


二、圓柱體晶振包裝說明：
柱面式產品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后，將1到20袋裝入內盒以組成一批。
后，將內盒放入紙箱以便裝運。（質量隨型號的變化而變化。）

型號	*小包裝數量	包裝說明
C-2 TYPE C-4 TYPE C-002RX C-004R C-005R CA-301 HTS-206	500pcs

型號	*小包裝數量	包裝說明
SG-531 SG-8002DC	35件/管
SG-51 SG-8002DB RTC-72421 RTC-7301DG	25件/管