愛普生低相位抖動晶振SG2016EGN：1.6T高速光模塊的核心時鐘源

在5G通信技術(shù)全面普及與數(shù)據(jù)中心高速迭代的雙重驅(qū)動下，網(wǎng)絡(luò)通信流量正以指數(shù)級速度增長。作為數(shù)據(jù)傳輸鏈路中的關(guān)鍵樞紐，高速光模塊已從100G、400G 向1.6T甚至更高速率演進，這對時鐘信號的穩(wěn)定性、精度及抗干擾能力提出了前所未有的挑戰(zhàn)。愛普生（EPSON）推出的SG2016EGN低相位抖動晶體振蕩器，以2.0×1.6×0.63mm 的超緊湊封裝與卓越的電氣性能，成為1.6T高速光模塊的核心時鐘源選擇，有效解決了高速數(shù)據(jù)傳輸中的相位噪聲、高溫穩(wěn)定性及空間限制等痛點問題。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

（一）頻率與輸出特性
• 頻率范圍：覆蓋25MHz至500MHz，能夠滿足1.6T光模塊中對高頻信號的需求。
• 輸出類型：采用LV-PECL（低壓正射極耦合邏輯）電平標(biāo)準(zhǔn)，兼容高速數(shù)字電路，降低信號反射與串?dāng)_風(fēng)險。
• 相位抖動：在156.25MHz 頻率下，12kHz至20MHz帶寬內(nèi)典型值低至44fs，當(dāng)頻率超過391MHz 時最大抖動僅50fs，遠(yuǎn)優(yōu)于同類產(chǎn)品，確保高速數(shù)據(jù)采樣的準(zhǔn)確性。
（二）電氣與環(huán)境適應(yīng)性
• 供電電壓：支持2.5V（典型值）與3.3V（典型值）雙電壓方案，適配不同光模塊電源設(shè)計。
• 頻率容差：提供±25ppm（D 后綴）與±50ppm（J 后綴）兩種精度等級，涵蓋初始誤差、溫度漂移、電壓系數(shù)及10年老化效應(yīng)，保障長期運行穩(wěn)定性。
• 工作溫度：標(biāo)準(zhǔn)版本支持-40℃至+85℃，可選版本擴展至-40℃至+105℃，滿足工業(yè)級及高溫環(huán)境應(yīng)用需求。
（三）封裝與功耗特性
• 封裝尺寸：僅2.0×1.6×0.63mm，屬于超微型 SMD 封裝，適合高密度貼裝與小型化光模塊設(shè)計。
• 功耗表現(xiàn)：典型工作電流60mA，待機模式下電流低至 30μA（+85℃以下）或 60μA（+105℃以下），有效降低光模塊整體功耗與散熱壓力。

核心應(yīng)用優(yōu)勢：

（一）低相位抖動保障信號完整性
在1.6T光模塊中，時鐘抖動是導(dǎo)致數(shù)據(jù)誤碼的關(guān)鍵因素。SG2016EGN 的 44fs 低抖動特性，可將高速串行信號的眼圖張開度提升30% 以上，即使在112Gbps PAM4 調(diào)制模式下，仍能保持優(yōu)異的信號質(zhì)量。

（二）寬溫穩(wěn)定性應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境
傳統(tǒng)晶振在高溫環(huán)境下易出現(xiàn)頻率漂移，而SG2016EGN通過愛普生獨有的恒溫控制技術(shù)與溫度補償算法，在+ 105℃高溫下頻率漂移量≤±50ppm，相比同類產(chǎn)品提升50%。
（三）微型封裝釋放空間紅利
隨著光模塊向 OSFP（1.6T）等更小型化封裝演進，內(nèi)部空間寸土寸金。SG2016EGN 的 2.0×1.6mm 封裝比傳統(tǒng) 3.2×2.5mm 晶振節(jié)省 40% 安裝面積，可在光模塊 PCB 板上實現(xiàn)更緊湊的布局，同時減少走線長度，降低信號延遲與干擾風(fēng)險。
（四）低功耗設(shè)計優(yōu)化系統(tǒng)能效
在大型數(shù)據(jù)中心，光模塊功耗占整體設(shè)備功耗的30%以上。SG2016EGN 的 60mA 低工作電流與待機模式下的微安級功耗，可使單個1.6T光模塊功耗降低 5-8%。

命名規(guī)則：

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